检测项目
成分检测：
- 锗含量测定：主含量偏差（±0.01wt%，参照ISOJianCe89）
- 杂质元素分析：砷（As≤0.001%）、硅（Si≤0.005%）
- 氧含量检测：氧浓度（O₂≤0.0005wt%，GB/T25934）
- 密度测试：实测范围（6.2-6.3g/cm³）
- 硬度检测：维氏硬度（HV50≥700）
- 粒度分布：平均粒径（D50=10-50μm）
- 酸溶解试验：溶解率（≤0.1%，ASTMC146）
- 氧化性评估：氧化增重（≤0.05mg/cm²）
- 折射率测定：2.0-2.5（589nm波长）
- 透光率分析：可见光透射率（≥90%）
- 熔点测试：实测值（≥938°C）
- 热导率检测：范围（0.6-0.8W/m·K）
- 热膨胀系数：线性膨胀（α=6.5×10⁻⁶/K）
- 电阻率测定：室温值（≤50Ω·cm）
- 载流子浓度：电子密度（10¹⁶-10¹⁸/cm³）
- 抗压强度：最小阈值（≥150MPa）
- 弹性模量：范围（100-120GPa）
- 表面粗糙度：Ra值（≤0.1μm）
- 清洁度等级：颗粒残留（≤5μm）
- 放射性核素：铀（U≤1Bq/g）、钍（Th≤2Bq/g）
- 纯度分类：高纯级（≥99.999%）、工业级（≥99.9%）
检测范围
1.天然锗矿石：源自矿脉样品，重点检测锗品位波动及伴生杂质元素分布
2.合成锗单晶：晶体生长材料，侧重晶格缺陷密度及电学参数一致性
3.锗基合金：如锗硅合金，强化界面结合强度与热稳定性验证
4.锗半导体晶圆：集成电路用基片，核心检测载流子迁移率与表面平整度
5.锗光学透镜：红外透射元件，重点评估折射率均匀性及内部气泡
6.锗催化剂材料：化工催化应用，检测活性表面积与化学惰性
7.含锗陶瓷复合材料：高温结构件，侧重热疲劳抗性与成分均匀性
8.锗涂层薄膜：表面防护层，测定厚度精度（±0.01μm）与附着力
9.锗纳米粉末：纳米技术应用，核心检测粒径分布及比表面积
10.再生锗回收料：废料再加工品，重点验证杂质污染水平及纯度恢复率
检测方法
国际标准：
- ISOJianCe89:2019锗含量滴定法测定
- ASTME1019-18辉光放电质谱元素分析
- ASTMC146-20锗材料酸溶解试验
- GB/T25934-2020锗材料氧含量检测
- GB/T223.5-2021硅元素化学分析法
- GB/T3074.1-2020热膨胀系数测试
检测设备
1.X射线荧光光谱仪：RigakuZSXPrimusIV（检测限0.001%，分辨率140eV）
2.原子吸收光谱仪：PerkinElmerPinAAcle900T（精度±0.0001%，波长范围190-900nm）
3.扫描电子显微镜：HitachiSU5000（放大倍数30-800,000x，分辨率1.0nm）
4.密度测定仪：MettlerToledoXS205（量程0.001-100g/cm³，精度±0.0001g/cm³）
5.维氏硬度计：Wilson402MVD（载荷1-100kgf，精度±1%）
6.热重-差热分析仪：NetzschSTA449F3（温度范围RT-1650°C，灵敏度0.1μg）
7.电阻率测试系统：Keithley2450（测量范围10μΩ-100GΩ，精度±0.05%）
8.光学显微镜：OlympusBX53（放大倍数50-1000x，透射反射模式）
9.表面粗糙度测量仪：MitutoyoSJ-210（分辨率0.001μm，行程长度350mm）
10.气相色谱仪：Agilent8890（检测限0.1ppb，柱温范围-80-450°C）
11.质谱分析仪：ThermoFisherISQ7000（质量范围2-2000Da，分辨率0.1Da）
12.X射线衍射仪：BrukerD8Advance（角度范围0-160°，精度0.0001°）
13.紫外-可见分光光度计：ShimadzuUV-2600（波长范围190-1400nm，带宽0.1nm）
14.热导率测试装置：NetzschLFA467（温度范围-150-500°C，精度±3%）
15.放射性检测仪：BertholdLB124（灵敏度0.001Bq，能量范围20-3000keV）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
